Verfahren zum Vereinzeln von zu einer Gruppe zusammengefassten, einen Kunststoffvergusskörper aufweisenden Chipgehäusen

摘要

Verfahren zum Vereinzeln von zu einer Gruppe zusammengefassten, einen Kunststoffvergusskörper (104) aufweisenden Chipgehäusen (100). Die Trennung der Chipgehäuse (100) erfolgt entlang eines Solltrennbereiches (S), wobei in dem Solltrennbereich (S) neben einer aus dem Material des Vergusskörpers (104) gebildeten Kunststoffschicht eine sich zumindest über eine Teillänge des Solltrennbereiches (S) erstreckende metallische Schicht (106) zu durchtrennen ist. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: Einbringen einer Nut in den Solltrennbereich (S) der Chipgehäuse (100) durch Lasergravieren, wobei die sich in dem Solltrennbereich (S) erstreckende metallische Schicht (106) durch die Lasergravur zumindest teilweise entfernt wird. Anschließendes Vereinzeln der Chipgehäuse (100) durch einen mechanischen Sägeschnitt entlang des Solltrennbereiches (S).