电子零件之冲孔装置及冲孔方法

摘要

本发明系一种电子零件之冲切装置，其包含有：供给卷盘，系卷绕有带状构件者；卷取卷盘，系卷取卷绕于供给卷盘上之带状构件者；及模具装置，系由载带中水平地支撑于供给卷盘与卷取卷盘间之部分而对电子零件进行冲切者；且模具装置系以下模及上模构成，前述下模系设置成可于上下方向驱动，并藉由往上升方向驱动，而支撑载带中水平部分的下面，前述上模系与下模之上方相对向并设置成可于上下方向驱动，且藉由往下降方向驱动，以由载带对半导体晶片进行冲切者。