| 摘要 |
本发明提供一种积体电路(IC)测试座及其测试介面。该IC测试座包含一测试座本体，其具有一顶面、一底面及贯穿该顶面及底面的一开口。该IC测试介面系设置于该测试座本体之开口内，其包含第一、第二非导电性挠性板片及复数个导电球体。该第一、第二非导电性挠性板片分别具有一顶面与一底面，且设有与受测IC封装件底部的复数个接点相对应的复数个第一、第二贯孔。该些第一、第二贯孔的数目相同，且藉由第一、第二非导电性挠性板片之结合而垂直对位，可将该些导电球体收容固定于垂直对位的该些第一、第二贯孔之间，且每一导电球体的一端突伸出该测试座本体的顶面，用以与受测IC封装件底部的对应接点电性接触，而另一端突伸出该测试座本体的底面用以与测试板上的对应接点电性接触。 |
