堆叠式晶片封装结构及其制作方法

摘要

一种堆叠式晶片封装结构，其包括一封装结构、一对接基板以及多个第二凸块。此封装结构包括一第一晶片、一第二晶片、多个第一凸块以及一第一底胶。第一晶片系配置于第二晶片上。这些第一凸块是配置于第一晶片与第二晶片之间，使第一晶片透过这些第一凸块与第二晶片电性连接。第一底胶填充于第一晶片与第二晶片之间，且包覆上述第一凸块。封装结构系以倒置的方式配置于对接基板上，使第一晶片位于第二晶片与对接基板之间。这些第二凸块是配置于第二晶片与对接基板之间，使第二晶片透过这些第二凸块与对接基板电性连接。