覆晶封装制程

摘要

一种覆晶封装制程，其系至少包含下列步骤：首先，提供一包含有至少一基板单元之基板条；接着，设置至少一晶片于该基板单元，该晶片系电性连接该基板单元；之后，设置一模板于该基板条之一上表面，该模板与该基板条之间系具有一气隙，该模板具有至少一开口及一抽气槽孔，该气隙系连通该开口及该抽气槽孔，且该晶片系位于该开口内；最后，形成一胶体于该模板之该开口以包覆该晶片，并藉由该抽气槽孔及该气隙进行一抽真空步骤，以防止空气被包覆于该胶体中而形成气泡。