| 摘要 |
本发明，系提供一种：不需要外部配线，也没有杂质和粉尘的产生，而能够进行从低温至高温之广温度范围下的最高到达温度的测定之温度测定构件、温度测定装置和温度测定方法。本发明构成如下：以经由光学显微镜（3）、CCD摄像机（4）和IO埠（5）而被输出到运算处理装置（6）处的图像资料为基础，来藉由个数计算部（7）而计算出由于在形成有金属薄膜之温度测定构件（1）处所受到的热过程所致的在金属薄膜上所产生之突起形状的面密度，并根据该面密度、和预先储存在记忆体（8）中的相关于最高到达温度与面密度之资料，来藉由温度计算部（9）而求得被测温对象的最高到达温度。另外，本发明构成如下：使用在基板上成膜铝薄膜而成的温度测定构件，测定伴随该温度测定构件所受到之温度过程而在薄膜表面所形成的突起所引起的薄膜的反射率之降低量，并基于此反射率的降低量，推定温度过程之中最高到达温度。 |
