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经营范围
发明名称
LED封装
摘要
一种发光二极体封装,包括:一封装空腔,一载体元件,至少一发光二极体晶片,其中须形成此一发光二极体封装,使其可连接多个相同构造的发光二极体封装且可藉由其造型而以简易的方式来安装。
申请公布号
TW200917533
申请公布日期
2009.04.16
申请号
TW097131402
申请日期
2008.08.18
申请人
欧斯朗奥托半导体股份有限公司
发明人
荷伯特布鲁纳;史帝芬葛罗屈;雷纳胡柏;史帝芬柯勒
分类号
H01L33/00(2006.01)
主分类号
H01L33/00(2006.01)
代理机构
代理人
何金涂;丁国隆
主权项
地址
德国
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