用于一晶片封装构造之对位装置

摘要

本发明系关于一种用于一晶片封装构造之对位装置。晶片封装构造包含一可挠性基板、一导电层及一晶片，可挠性基板具有一晶片覆盖区，晶片覆盖区包含一周边区域。导电层系形成于晶片覆盖区上，并将周边区域界定成复数引脚区及复数无引脚区。晶片则设于导电层上。对位装置包含至少一第一对位标记及至少一第二对位标记，前者形成于晶片覆盖区之至少一角隅上，后者则形成于晶片之一主动面。当晶片电性定位于晶片覆盖区上时，至少一第二对位标记适可对应至少一第一对位标记。