校正雷射加工装置及其方法

摘要

本发明之校正雷射加工装置，其至少包含有：控制单元、雷射光源单元、光束扫描单元以及光侦测单元，其加工方法系先利用光束扫描单元对待加工物件局部或全部区域进行扫描，因扫描区域中物件状况不同，而产生对应之光讯号，由光侦测单元接收此光讯号，转换成状态讯号后传送至控制单元，该状态讯号经控制单元分析后，可得知待加工物件之实际位置、待加工物件之结构，如材质、厚度等物件状态，并依物件状态来决定校正之加工参数，其包含加工位置及雷射装置工作条件，根据校正之加工参数对待加工物件进行加工。