制造半导体封装的方法

摘要

本发明公开了一种引线框及制造包括该引线框的半导体封装的方法，其中该引线框包括管芯垫、支撑该管芯垫的系杆和多条引线。引线可包括沿着该管芯垫的外围排列的内、外引线，每条内、外引线具有尖端。该引线框可包括连接到每条内引线尖端的连接杆。在该方法中，将半导体芯片的邦定垫安装于该管芯垫上并通过导电线连接到引线框的内引线。该半导体芯片、导线和内引线经历模制工艺，且可以切割连接内引线尖端的连接杆，以便将每条内引线与连接杆独立地分隔开。

主权项

1.一种用于制造半导体封装的方法，包括：制备引线框，该引线框包括管芯垫、沿着该管芯垫的外围排列并具有尖端的内、外引线以及用于连接内引线尖端的连接杆；在该管芯垫上安装半导体芯片的键合垫；通过导线将该键合垫连接至内引线的至少一个尖端；模制该半导体芯片、导线和内引线；以及切割连接内引线尖端的连接杆，以便将每条内引线与所述连接杆独立地分隔开。