| 发明名称 |
A method for local wafer thinning and reinforcement |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP1726968(A3) |
申请公布日期 |
2009.04.15 |
| 申请号 |
EP20060010975 |
申请日期 |
2006.05.29 |
| 申请人 |
CREDENCE SYSTEMS CORPORATION |
发明人 |
PORTUNE, RICHARD A. |
| 分类号 |
G01R31/28;G01N1/32;H01L21/02 |
主分类号 |
G01R31/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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