| 发明名称 | 丙烯类无规嵌段共聚物、含有该共聚物的树脂组合物和由其形成的成型体 | ||
| 摘要 | 本发明为一种丙烯类无规嵌段共聚物(A)，其特征在于：其为熔体流动速率在0.1～100g/10min的范围、熔点在100～155℃的范围的丙烯类嵌段共聚物，包括室温不溶于正癸烷的部分(D<sub>insol</sub>)90～60重量％和室温可溶于正癸烷的部分(D<sub>sol</sub>)10～40重量％，上述D<sub>insol</sub>满足要件(1)～(3)，上述D<sub>sol</sub>满足要件(4)～(6)。本发明还提供使用该丙烯类无规嵌段共聚物(A)或含有该共聚物的丙烯类树脂组合物的片材、膜、注射成型体、中空成型体、注射拉伸吹塑成型体、纤维等成型品。(1)D<sub>insol</sub>由GPC求出的分子量分布(Mw/Mn)是1.0～3.5，(2)D<sub>insol</sub>中来自乙烯的骨架的含量是0.5～13摩尔％，(3)D<sub>insol</sub>中丙烯的2，1-插入结合量与1，3-插入结合量之和是0.2摩尔％以下，(4)D<sub>sol</sub>的由GPC求出的分子量分布(Mw/Mn)是1.0～3.5，(5)D<sub>sol</sub>在135℃十氢化萘中的特性粘度[η]是1.5～4dl/g，(6)D<sub>sol</sub>中来自乙烯的骨架的含量是15～35摩尔％。 | ||
| 申请公布号 | CN101410426A | 申请公布日期 | 2009.04.15 |
| 申请号 | CN200780011526.8 | 申请日期 | 2007.03.27 |
| 申请人 | 三井化学株式会社;普瑞曼聚合物株式会社 | 发明人 | 板仓启太;桥诘聪;武居邦彦;船谷宗人 |
| 分类号 | C08F297/08(2006.01)I;C08L53/00(2006.01)I | 主分类号 | C08F297/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙 淳 |
| 主权项 | 1.一种丙烯类无规嵌段共聚物(A)，其特征在于：其为熔体流动速率在0.1～100g/10min的范围、熔点在100～155℃的范围的丙烯类嵌段共聚物，包括室温不溶于正癸烷的部分(Dinsol)90～60重量％和室温可溶于正癸烷的部分(Dsol)10～40重量％，所述Dinsol满足要件(1)～(3)，所述Dsol满足要件(4)～(6)，(1)Dinsol由GPC求出的分子量分布(Mw/Mn)是1.0～3.5，(2)Dinsol中来自乙烯的骨架的含量是0.5～13摩尔％，(3)Dinsol中丙烯的2，1-插入结合量与1，3-插入结合量之和是0.2摩尔％以下，(4)Dsol的由GPC求出的分子量分布(Mw/Mn)是1.0～3.5，(5)Dsol在135℃十氢化萘中的特性粘度[η]是1.5～4dl/g，(6)Dsol中来自乙烯的骨架的含量是15～35摩尔％。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||