| 发明名称 | 多芯片封装体 | ||
| 摘要 | 在半导体芯片(1)上，形成数字电路(2)以及模拟电路(3)。并且，在半导体芯片(1)上，还形成非易失性寄存器(4)以保存用于调整模拟电路(3)的电路特性的信息。根据保存在该非易失性寄存器(4)中的信息，调整模拟电路(3)的电路特性。于是，经由粘合剂(12)按照与模拟电路(3)的电路区域重叠的方式安装其它半导体假芯片(11)，从而形成多芯片封装体。 | ||
| 申请公布号 | CN100479151C | 申请公布日期 | 2009.04.15 |
| 申请号 | CN200610172746.6 | 申请日期 | 2006.12.30 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 竹泽良典;长谷川和弘;浅野隆浩;中田崇司 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1、一种多芯片封装体，具有：第一半导体芯片；形成在所述第一半导体芯片上的模拟电路；形成在所述第一半导体芯片上的数字电路；形成在所述第一半导体芯片上且对所述模拟电路进行调整的非易失性寄存器；和按照完全重叠所述模拟电路的方式经由粘合剂与所述第一半导体芯片粘接的第二半导体芯片。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||