| 发明名称 | 用于一半导体封装结构的基板、半导体封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明一种半导体封装结构及其制造方法，该半导体封装结构包含一基板、一接合层以及一芯片。基板上形成凹陷部，使接合层涂布于该基板时，于该凹陷部将具有较厚的纵向尺寸，藉此，该基板于通过该接合层与该芯片接合时，得由该较厚部分的接合层，提供更稳定的接合。 | ||
| 申请公布号 | CN101409265A | 申请公布日期 | 2009.04.15 |
| 申请号 | CN200710162041.0 | 申请日期 | 2007.10.10 |
| 申请人 | 南茂科技股份有限公司 | 发明人 | 陈有信;林鸿村 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈 亮 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装结构，包含：一基板，具有一凹陷部及一周缘部，环绕该凹陷部，其中该周缘部具有一第一纵向尺寸，该凹陷部具有一第二纵向尺寸，该第一纵向尺寸大于该第二纵向尺寸；以及一接合层，至少部分形成于该凹陷部内；一芯片，具有：一第一表面；其中该芯片的第一表面，可通过该接合层与该基板接合。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县新竹科学工业园区宝山乡研发一路一号 | ||