| 发明名称 | 芯衬底及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种芯衬底及其制造方法。该芯衬底能够可靠地防止导电芯部分与镀通孔部分之间的短路。该芯衬底包括：具有导孔的导电芯部分，通过该导孔形成镀通孔部分；多个导电层，涂覆导孔的内面和芯部分的表面；除气孔，形成在涂覆芯部分的表面的导电层中；绝缘材料，填充导孔的内面与镀通孔部分的外围面之间的空间；以及多个线缆层，层积在芯部分的两个侧面上。 | ||
| 申请公布号 | CN101409986A | 申请公布日期 | 2009.04.15 |
| 申请号 | CN200810145404.4 | 申请日期 | 2008.08.05 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 饭田宪司;阿部知行;前原靖友;平野伸;中川隆;吉村英明;山胁清吾;尾崎德一 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;H05K3/44(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张龙哺;陈 晨 |
| 主权项 | 1.一种芯衬底，包括：具有导孔的导电芯部分，通过所述导孔形成镀通孔部分；多个导电层，涂覆所述导孔的内面和所述芯部分的表面；除气孔，形成在涂覆所述芯部分的表面的所述导电层中；绝缘材料，填充所述导孔的内面与所述镀通孔部分的外围面之间的空间；以及多个线缆层，层积在所述芯部分的两个侧面上。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||