发明名称 |
一种耐高温的热敏电阻复合材料及制备方法 |
摘要 |
一种耐高温的热敏电阻聚合物复合材料,其特征在于:由纳米碳材料、高熔点的结晶聚合物及辅助原料经过熔融共混、热压成型工艺获得,所述纳米碳材料为直径在5~500nm,长度在100纳米~1000微米,其长度和直径比大于200的纤维或管状的导电功能体,质量占原料总质量的0.01-17%,所述高熔点的结晶聚合物熔点大于150℃,结晶度大于30%。本发明具有高熔点、耐高温性、低渗流阈值、电阻对温度敏感的的特性。 |
申请公布号 |
CN100478392C |
申请公布日期 |
2009.04.15 |
申请号 |
CN200510047997.7 |
申请日期 |
2005.12.14 |
申请人 |
中国科学院金属研究所 |
发明人 |
成会明;曾尤;英哲;吴法宇 |
分类号 |
C08L59/00(2006.01)I;C08L77/00(2006.01)I;C08L67/03(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;H01C7/02(2006.01)I;H01C7/04(2006.01)I |
主分类号 |
C08L59/00(2006.01)I |
代理机构 |
沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 |
代理人 |
张 晨 |
主权项 |
1、一种耐高温的热敏电阻聚合物复合材料,其特征在于:由纳米碳材料、高熔点的结晶聚合物经过熔融共混、热压成型工艺获得;所述纳米碳材料为直径在5~500纳米,长度在100纳米~1000微米,其长度和直径比值大于200的纤维或管状的导电功能体,其添加量占原料总质量的0.01-17%;所述高熔点的结晶聚合物熔点大于150℃,结晶度大于30%。 |
地址 |
110015辽宁省沈阳市沈河区文化路72号 |