| 发明名称 | 胶粘剂膜组合物、胶粘剂膜以及划片晶粒粘结膜 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体装配用胶粘剂膜组合物、胶粘剂膜以及划片晶粒粘结膜。该组合物包含具有羟基、羧基或环氧基的弹性体树脂，成膜树脂，与硅烷偶联剂预反应的酚醛固化树脂，环氧树脂，固化促进剂以及填料。酚醛固化树脂与硅烷偶联剂预反应以预先除去挥发性组分例如醇、湿气和挥发性反应副产物。通过除去挥发性组分可以使胶粘剂膜中空隙和气泡的形成降至最少。因此，该组合物的应用可以赋予胶粘剂膜高的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN101407700A | 申请公布日期 | 2009.04.15 |
| 申请号 | CN200810161497.X | 申请日期 | 2008.10.06 |
| 申请人 | 第一毛织株式会社 | 发明人 | 洪容宇;郑基成;金完中;任首美;金相珍;丁畅范 |
| 分类号 | C09J7/00(2006.01)I;C09J121/00(2006.01)I;C09J113/00(2006.01)I;C09J161/06(2006.01)I;C09J171/12(2006.01)I;C09J161/14(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人 | 刘激扬 |
| 主权项 | 1.一种用于半导体装配的胶粘剂膜组合物，包含具有羟基、羧基或环氧基的弹性体树脂，成膜树脂，与硅烷偶联剂预反应的酚醛固化树脂，环氧树脂，固化促进剂以及填料。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚北道龟尾市 | ||