发明名称 |
借助带有气动调节部件的抽吸通道捡取多个电子元器件 |
摘要 |
一种用于同时捡取多个电子元器件(152)的设备(100)。该设备(100)尤其适用于同时从晶片装置中捡取多个半导体芯片(152),该晶片装置具有支承薄膜(150)和附着在支承薄膜(150)上的半导体芯片(152)。设备(100)具有基本部件(110),其具有多个抽吸通道(112),这些抽吸通道从基本部件(110)的正面(115)延伸至基本部件(110)的背面(116),该设备还具有多个气动调节部件(120),它们分别对应于一个抽吸通道(112)。气动调节部件(120)分别这样来设置,即当空气流的强度超过预设的阈值时,至少部分地封闭住流过各个抽吸通道(112)的空气流。此外,还描述了一种用于同时捡取多个电子元器件(152)的方法,该方法应用了上述的元器件捡取设备。 |
申请公布号 |
CN101409250A |
申请公布日期 |
2009.04.15 |
申请号 |
CN200810161849.1 |
申请日期 |
2008.10.09 |
申请人 |
西门子公司 |
发明人 |
蒂洛·布兰迪斯;克里斯蒂安·弗里克;丹尼尔·特雷贝斯 |
分类号 |
H01L21/683(2006.01)I;H05K13/02(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
章社杲;李 慧 |
主权项 |
1.一种用于同时捡取多个电子元器件(152)的设备,尤其是用于同时从一个晶片装置中捡取多个半导体芯片(152),所述晶片装置具有支承薄膜(150)和附着在所述支承薄膜(150)上的半导体芯片(152),所述设备(100)包括基本部件(110),具有多个抽吸通道(112),所述这些抽吸通道从所述基本部件(110)的正面(115)延伸至所述基本元器件(110)的背面(116);多个气动调节部件(120),它们分别对应于一个抽吸通道(112),其中,所述气动调节部件(120)分别这样地设置,即当空气流的强度超过预设的阈值时,至少部分地封闭住流过各个所述抽吸通道(112)的空气流。 |
地址 |
德国慕尼黑 |