| 发明名称 | 借助带有气动调节部件的抽吸通道捡取多个电子元器件 | ||
| 摘要 | 一种用于同时捡取多个电子元器件(152)的设备(100)。该设备(100)尤其适用于同时从晶片装置中捡取多个半导体芯片(152)，该晶片装置具有支承薄膜(150)和附着在支承薄膜(150)上的半导体芯片(152)。设备(100)具有基本部件(110)，其具有多个抽吸通道(112)，这些抽吸通道从基本部件(110)的正面(115)延伸至基本部件(110)的背面(116)，该设备还具有多个气动调节部件(120)，它们分别对应于一个抽吸通道(112)。气动调节部件(120)分别这样来设置，即当空气流的强度超过预设的阈值时，至少部分地封闭住流过各个抽吸通道(112)的空气流。此外，还描述了一种用于同时捡取多个电子元器件(152)的方法，该方法应用了上述的元器件捡取设备。 | ||
| 申请公布号 | CN101409250A | 申请公布日期 | 2009.04.15 |
| 申请号 | CN200810161849.1 | 申请日期 | 2008.10.09 |
| 申请人 | 西门子公司 | 发明人 | 蒂洛·布兰迪斯;克里斯蒂安·弗里克;丹尼尔·特雷贝斯 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H05K13/02(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲;李 慧 |
| 主权项 | 1.一种用于同时捡取多个电子元器件(152)的设备，尤其是用于同时从一个晶片装置中捡取多个半导体芯片(152)，所述晶片装置具有支承薄膜(150)和附着在所述支承薄膜(150)上的半导体芯片(152)，所述设备(100)包括基本部件(110)，具有多个抽吸通道(112)，所述这些抽吸通道从所述基本部件(110)的正面(115)延伸至所述基本元器件(110)的背面(116)；多个气动调节部件(120)，它们分别对应于一个抽吸通道(112)，其中，所述气动调节部件(120)分别这样地设置，即当空气流的强度超过预设的阈值时，至少部分地封闭住流过各个所述抽吸通道(112)的空气流。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||