| 发明名称 | 结晶态铬镀层 | ||
| 摘要 | 一种具有晶格参数为2.8895±0.0025的结晶态铬镀层和包括结晶态铬镀层的物品。包括结晶态铬镀层的物品，其中结晶态铬镀层具有{111}择优取向。一种在底物上电镀结晶态铬镀层的方法，包括：提供一种含有三价铬和二价硫源，和几乎完全不含六价铬的电镀浴；将底物沉浸在电镀浴中；和使用电流将结晶态铬镀层镀到底物上，其中铬镀层为结晶状沉积态。 | ||
| 申请公布号 | CN101410556A | 申请公布日期 | 2009.04.15 |
| 申请号 | CN200780011614.8 | 申请日期 | 2007.03.28 |
| 申请人 | 爱托特奇德国股份有限公司 | 发明人 | 克雷格·V·毕晓普;阿格尼丝·鲁索;佐尔坦·马特 |
| 分类号 | C25D3/06(2006.01)I;C25D3/10(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王昭林;崔 华 |
| 主权项 | 1、一种结晶态铬镀层具有2.8895±0.0025<img file="A2007800116140002C1.GIF" wi="50" he="52" />的晶格参数。 | ||
| 地址 | 德国柏林 | ||