发明名称 |
软性排线结构 |
摘要 |
本实用新型提供一种软性排线结构,其包括:一软性排线及一贴合于软性排线表面的复合层,该复合层上下层迭有一金属夹层及一绝缘夹层,以下层的绝缘夹层贴合于软性排线表面,使绝缘夹层位于软性排线与金属夹层之间,而金属夹层位于最上层,其中该绝缘夹层具有不同的厚度,借此可令软性排线形成不同的特性阻抗,以应不同特性阻抗需求的电连接器。 |
申请公布号 |
CN201222369Y |
申请公布日期 |
2009.04.15 |
申请号 |
CN200720174652.2 |
申请日期 |
2007.08.20 |
申请人 |
达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业股份有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司 |
发明人 |
洪升立 |
分类号 |
H01B7/04(2006.01)I;H01B11/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01B7/04(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种软性排线结构,其包含:软性排线;复合层,其由一金属夹层及一绝缘夹层结合而成,其特征在于该复合层结合于软性排线的表面,使绝缘夹层位于软性排线与金属夹层之间,该绝缘夹层具有不同的厚度,以形成不同的特性阻抗。 |
地址 |
215129江苏省苏州市高新技术开发区枫桥工业园华山路158-86号 |