| 发明名称 | 可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备 | ||
| 摘要 | 一种可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备，包括运动机构(1)，芯片吸取机构(3)，工作台(9)，所述工作台(9)上设有至少一个芯片盛放盒(5)。其可以用高精度的机器人及视觉技术处理从芯片盛放盒来的芯片，打样时尤其如此，从而实现高精度的高合格率的打样流程。本发明的设备扩充了设备的生产能力，提高了原材料的利用率，方法简单，生产成品率高，质量稳定，降低了生产成本，经济效益高。 | ||
| 申请公布号 | CN101409240A | 申请公布日期 | 2009.04.15 |
| 申请号 | CN200810102458.2 | 申请日期 | 2008.03.21 |
| 申请人 | 北京德鑫泉科技发展有限公司 | 发明人 | 张晓冬 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I;H05K13/00(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京双收知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李云鹏 |
| 主权项 | 1.一种可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备，包括运动机构(1)，芯片吸取机构(3)，工作台(9)，其特征是所述工作台(9)上设有至少一个芯片盛放盒(5)。 | ||
| 地址 | 100176北京市亦庄经济技术开发区景园北街2号BDA国际企业大道40号楼-1 | ||