发明名称 兼容多种集成块安装的电路板结构
摘要 一种兼容多种集成块安装的电路板结构,包括印制板(4),散热器(1),散热器(1)通过安装孔(7)铆装在印制板(4)上,其特征是在所述的安装孔(7)的一侧设有两排分别与进口集成块(2)和国产集成块(3)的引接相对应的外排安装孔(5)和内排安装孔(6),所述的进口集成块(2)通过螺钉(8,9)固定安装在散热器(1)的A面上,其引脚插入并焊装在外排安装孔(5)中,所述的国产集成块(3)通过螺钉(10)固定安装在散热器的B面上,其引脚插入并焊装在内排安装孔(6)中。本实用新型只需使用一种型号的散热器,即可满足2种或2种以上不同型号和产地的功放伴音集成块的安装,同时安装方便,有利于节约生产成本,节省人力、物力,提高产量。
申请公布号 CN201222820Y 申请公布日期 2009.04.15
申请号 CN200820036399.9 申请日期 2008.06.11
申请人 熊猫电子集团有限公司;南京熊猫电子股份有限公司 发明人 贾蔚;郭振宇;余洪基
分类号 H05K1/18(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K1/18(2006.01)I
代理机构 南京天华专利代理有限责任公司 代理人 夏 平;瞿网兰
主权项 1、一种兼容多种集成块安装的电路板结构,包括印制板(4),散热器(1),散热器(1)通过安装孔(7)铆装在印制板(4)上,其特征是在所述的安装孔(7)的一侧设有两排分别与进口集成块(2)和国产集成块(3)的引接相对应的外排安装孔(5)和内排安装孔(6),所述的进口集成块(2)通过螺钉(8,9)固定安装在散热器(1)的A面上,其引脚插入并焊装在外排安装孔(5)中,所述的国产集成块(3)通过螺钉(10)固定安装在散热器的B面上,其引脚插入并焊装在内排安装孔(6)中。
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