| 发明名称 | 电子装置外壳的表面披覆结构改良 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电子装置外壳的表面披覆结构改良，属于机电类。电子装置外壳包括有底材，该底材表面以转印方式设有UV层；其中，UV层为以UV漆或紫外线硬化涂料设置；转印方式为水转印或热转印其中之一。优点在于：底材表面以转印方式设有UV层，UV层以UV漆或紫外线硬化涂料设置，具有良好的环保性、固化快、耐摩擦性佳、耐化学性与硬度高等优点，且可使电子装置外壳具有较佳的表面质感。 | ||
| 申请公布号 | CN201222827Y | 申请公布日期 | 2009.04.15 |
| 申请号 | CN200820071989.5 | 申请日期 | 2008.06.16 |
| 申请人 | 徐钲鉴 | 发明人 | 徐钲鉴 |
| 分类号 | H05K5/00(2006.01)I;B44C1/165(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 长春市吉利专利事务所 | 代理人 | 王大珠;张绍严 |
| 主权项 | 1、一种电子装置外壳的表面披覆结构改良，电子装置外壳包括有底材，其特征在于：该底材表面以转印方式设有UV层。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||