发明名称 半导体结构
摘要 本发明涉及一种半导体结构,包括具有增大的电容量与改善的电性的电容。该半导体结构包含有一衬底和位于此衬底的一电容。该电容包含有一第一材料层,该第一材料层包含有一第一电容电极和一第二电容电极,其中第一电容电极由含金属材料所形成且未含有多晶硅。该半导体结构还包含有一金属氧化物半导体(MOS)组件,该金属氧化物半导体组件包含有位于衬底上的一栅极电介质层,以及位于此栅极电介质层上的一含金属栅极电极,其中该含金属栅极电极由与第一电容电极相同的材料与厚度所形成。
申请公布号 CN101409283A 申请公布日期 2009.04.15
申请号 CN200810098183.X 申请日期 2008.05.26
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 张家龙;鲁定中;陈家逸;吴忆鲁
分类号 H01L27/02(2006.01)I;H01L27/06(2006.01)I;H01L27/108(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I 主分类号 H01L27/02(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人 陈 红
主权项 1、一种半导体结构,其特征在于,至少包括:一衬底;一电容,位于该衬底上,其中该电容至少包括:一第一材料层,至少包括:一第一电容电极和一第二电容电极,其中该第一电容电极由一含金属材料所形成;以及一金属氧化物半导体组件,至少包括:一栅极电介质层,位于该衬底上;以及一含金属栅极电极,位于该栅极电介质层上,其中该含金属栅极电极由与该第一电容电极相同的材料所形成,该含金属栅极电极并位于与该第一电容电极相同的水平面上。
地址 台湾省新竹市新竹科学工业园区力行六路八号