发明名称 | 用于粉碎粗糙破碎的多晶体硅的装置和方法 | ||
摘要 | 本发明涉及破碎机,所述破碎机包含与轴(3)一起旋转的辊,其特征在于该辊包含钢制的承载辊(2)和多个硬质金属区段(1),其中硬质金属区段(1)包含加入了碳化钨的钴基体,并且硬质金属区段(1)以可颠倒的形状配合的方式被固定在承载辊(2)上。 | ||
申请公布号 | CN101410184A | 申请公布日期 | 2009.04.15 |
申请号 | CN200780011548.4 | 申请日期 | 2007.03.14 |
申请人 | 瓦克化学股份公司 | 发明人 | P·格吕布尔;R·赫尔茨维默尔 |
分类号 | B02C4/30(2006.01)I | 主分类号 | B02C4/30(2006.01)I |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 蔡胜利 |
主权项 | 1.一种辊式破碎机,其包括与轴(3)一起旋转的辊,其特征在于,所述辊包括由钢制成的承载辊(2)和多个硬质金属区段(1),其中,所述硬质金属区段(1)包括含有碳化钨的钴基体,并且所述硬质金属区段(1)以可逆的形状配合的方式被紧固在所述承载辊(2)上。 | ||
地址 | 德国慕尼黑 |