发明名称 用于粉碎粗糙破碎的多晶体硅的装置和方法
摘要 本发明涉及破碎机,所述破碎机包含与轴(3)一起旋转的辊,其特征在于该辊包含钢制的承载辊(2)和多个硬质金属区段(1),其中硬质金属区段(1)包含加入了碳化钨的钴基体,并且硬质金属区段(1)以可颠倒的形状配合的方式被固定在承载辊(2)上。
申请公布号 CN101410184A 申请公布日期 2009.04.15
申请号 CN200780011548.4 申请日期 2007.03.14
申请人 瓦克化学股份公司 发明人 P·格吕布尔;R·赫尔茨维默尔
分类号 B02C4/30(2006.01)I 主分类号 B02C4/30(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 蔡胜利
主权项 1.一种辊式破碎机,其包括与轴(3)一起旋转的辊,其特征在于,所述辊包括由钢制成的承载辊(2)和多个硬质金属区段(1),其中,所述硬质金属区段(1)包括含有碳化钨的钴基体,并且所述硬质金属区段(1)以可逆的形状配合的方式被紧固在所述承载辊(2)上。
地址 德国慕尼黑
您可能感兴趣的专利