制造具有内部光学路径的电路化衬底的方法

摘要

本申请案涉及制造具有内部光学路径的电路化衬底的方法，所述电路化衬底(例如，PCB)包含内部光学路径作为其部分，使得所述衬底能够传输和/或接收电信号和光学信号两者。所述衬底包含位于包覆层中的一者上的有角度反射体，使得穿过光学核心的光学信号将撞击在所述有角度反射体的成角度反射性表面上，且向上反射穿过开口(包含其中具有光学透明材料的开口)，例如到达也具有至少一个内部光学路径作为其部分的第二电路化衬底，以因此将所述两个衬底以光学方式互连。本发明还提供一种制造所述衬底的方法。

主权项

1.一种在其中包含至少一个光学路径的电路化衬底，所述电路化衬底包括：第一介电层；所述第一介电层上的第一导电层；所述第一导电层上的第一包覆层；所述第一包覆层上的有角度反射体，所述有角度反射体包含至少两个反射性的成角度表面；所述第一包覆层上相对于所述有角度反射体的光学核心，所述光学核心适于提供使光学信号穿过其中的光学路径；所述光学核心和所述有角度反射体上方的第二包覆层；所述第二包覆层上方的至少一个覆盖层；以及在所述至少一个覆盖层和所述第二包覆层内相对于所述有角度反射体的所述至少两个反射性表面的开口，使得穿过所述光学核心的光学信号将被反射离开所述有角度反射体的所述至少两个反射性表面并穿过所述开口。