具有高效率侧向发光效果的发光二极管芯片的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种具有高效率侧向发光效果的发光二极管芯片封装结构，其包括：一基板单元、一发光单元、一封装胶体单元、及一框架单元。其中，该发光单元具有多个设置于该基板单元上的发光二极管芯片。该封装胶体单元具有一覆盖于该等发光二极管芯片上的条状封装胶体，其中该条状封装胶体的上表面及前表面分别具有一胶体弧面及一胶体出光面。该框架单元为一层覆盖于该基板单元上并包覆该条状封装胶体而只露出该胶体出光面的框架层。

主权项

1、一种具有高效率侧向发光效果的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括：一基板单元，其具有一基板本体、及分别形成于该基板本体上的一正极导电轨迹与一负极导电轨迹；一发光单元，其具有多个设置于该基板单元上的发光二极管芯片，其中每一个发光二极管芯片具有分别电性连接于该基板单元的正、负极导电轨迹的一正极端与一负极端；一封装胶体单元，其具有一覆盖于该等发光二极管芯片上的条状封装胶体，其中该条状封装胶体的上表面及前表面分别具有一胶体弧面及一胶体出光面；以及一框架单元，其为一层覆盖于该基板单元上并包覆该条状封装胶体而只露出该胶体出光面的框架层。