发明名称 |
一种新型沉积环 |
摘要 |
本实用新型提供了一种新型沉积环,它放置卡盘上,与保护环的内侧接触,卡盘具有中心凸台和底盘,底盘直径大于中心凸台直径,凸台与底盘连接处具有若干凹口。该沉积环包括上部外环,底部外环和内环;底部外环的外直径大于上部外环的外直径;上部外环与底部外环的交接处向内环方向开有环形凹槽;内环侧壁上具有若干凸块。本实用新型的沉积环通过将环形凹槽开在上部外环和底部外环的交接处,且朝向内环方向,有效增大了沉积环与保护环之间的间距;内环侧壁上增加了若干与卡盘上凹口相吻合的凸块,这样降低了沉积环与保护环和卡盘之间放电的几率。同时增加凸块与卡盘上的凹口相吻合,避免沉积环与卡盘出现相对运动。 |
申请公布号 |
CN201220960Y |
申请公布日期 |
2009.04.15 |
申请号 |
CN200820059234.3 |
申请日期 |
2008.05.30 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
陈勇志;周华;邢程 |
分类号 |
C23C14/22(2006.01)I;H01L21/3205(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/22(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所 |
代理人 |
屈 蘅;李时云 |
主权项 |
1、一种新型沉积环,所述新型沉积环放置卡盘上,与保护环的内侧接触,所述卡盘具有中心凸台和底盘,所述底盘直径大于所述中心凸台直径,所述凸台与所述底盘连接处具有若干凹口,其特征在于,所述沉积环包括上部外环,底部外环和内环;所述底部外环的外直径大于所述上部外环的外直径;所述上部外环与底部外环的交接处向所述内环方向开有环形凹槽;所述内环侧壁上具有若干凸块。 |
地址 |
201203上海市张江路18号 |