| 发明名称 | 半导体器件、电子设备及它们的制造方法和电子仪器 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件、电子设备及它们的制造方法和电子仪器，所述半导体器件通过承载基板(11)上设置的连接台(12c)上分别结合突出电极(26)，(36)，在半导体芯片(13)上分别配置承载基板(21)，(31)的端部，在承载基板(11)上分别安装承载基板(21)，(31)。根据本发明，实现不同种类组件的三维安装结构。 | ||
| 申请公布号 | CN100479152C | 申请公布日期 | 2009.04.15 |
| 申请号 | CN200410003235.2 | 申请日期 | 2004.02.02 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 泽本俊宏;中山浩久;青栁哲理 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，其特征在于包含：搭载第一半导体芯片的第一半导体组件；端部配置在上述第一半导体芯片上、支持在上述第一半导体组件上的第二半导体组件，上述第一半导体组件包括倒片安装上述第一半导体芯片的第一承载基板；上述第二半导体组件包括第二半导体芯片、安装了上述第二半导体芯片的第二承载基板、结合在上述第一承载基板上并在上述第一半导体芯片上保持上述第二承载基板的突出电极、密封上述第二半导体芯片的密封件。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||