| 发明名称 | 软硬复合电路板 | ||
| 摘要 | 一种软硬复合电路板，包括软式电路单元及一硬式电路单元。硬式电路单元包括一硬式基板及一第一硬式导电图案。硬式基板包覆软式电路单元的一端缘。第一硬式导电图案内埋于硬式基板中，并以其一侧暴露于硬式基板以外。 | ||
| 申请公布号 | CN101409980A | 申请公布日期 | 2009.04.15 |
| 申请号 | CN200710162975.4 | 申请日期 | 2007.10.09 |
| 申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 余丞博;张志敏 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1、一种软硬复合电路板，包括：软式电路单元；以及硬式电路单元，包括：硬式基板，包覆该软式电路单元的一端缘，并具有第一硬板表面及相对于该第一硬板表面的第二硬板表面；以及第一硬式导电图案，位于该第一硬板表面，并内埋于该硬式基板中，且以该第一硬式导电图案的一侧暴露于该第一硬板表面以外。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||