首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 Bonded wafer and method for producing bonded wafer
摘要
申请公布号 EP1895572(A3) 申请公布日期 2009.04.15
申请号 EP20070016998 申请日期 2007.08.30
申请人 SUMCO CORPORATION 发明人 MORIMOTO, NOBUYUKI;ENDO, AKIHIKO
分类号 H01L21/18 主分类号 H01L21/18
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com