| 发明名称 | 用于改进装置翘曲和焊球共面性的半导体组合件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体装置，其具有芯片(505)，所述芯片的位置界定平面，以及绝缘衬底(503)，其具有第一表面和第二表面；所述衬底大体上与所述芯片共面而无翘曲。所述芯片侧面中的一者使用具有厚度的粘合材料(504)附接到所述第一衬底表面。所述粘合材料的厚度经分布以使得中心芯片区域下的厚度(504b)等于或小于外围芯片区域下的材料厚度(504a)。包封化合物(701)包埋所有其余芯片侧面和所述第一衬底表面的未包含在所述芯片附接中的部分。当将回焊元件(720)附接到衬底接触焊垫时，所述回焊元件大体上与所述芯片共面。 | ||
| 申请公布号 | CN101410970A | 申请公布日期 | 2009.04.15 |
| 申请号 | CN200680038918.9 | 申请日期 | 2006.10.17 |
| 申请人 | 德州仪器公司 | 发明人 | 帕特里西奥·V·安舍塔;詹姆斯·R·M·巴埃洛;伊莱恩·B·雷耶斯;拉米尔·A·维伦 |
| 分类号 | H01L23/10(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 刘国伟 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其包括：半导体芯片，其位置界定平面；绝缘衬底，其具有第一表面和第二表面，所述衬底大体上与所述芯片共面；所述芯片侧面中的一者使用粘合材料附接到所述第一衬底表面，所述材料具有厚度；所述粘合材料厚度经分布以使得中心芯片区域下的厚度小于外围芯片区域下的材料厚度；以及包封化合物包埋所有其余芯片侧面和所述第一衬底表面的未包含在所述芯片附接中的部分。 | ||
| 地址 | 美国得克萨斯州 | ||