| 主权项 |
1、一种利用倒装技术制作功率型微结构发光二极管管芯的方法，其特征在于，包括如下步骤：1)在蓝宝石衬底上生长氮化镓外延层结构；2)在外延层结构上以二氧化硅作掩蔽进行干法刻蚀，形成尺寸为4-20微米的圆台，提高发光二极管的提取效率；3)在圆台周围的平面上制作n型网状欧姆接触电极和n电极焊点，使功率型微结构发光二极管的电流扩展更为均匀；4)在整个器件结构的上表面淀积二氧化硅或氮化硅绝缘层，该层作为双层布线的绝缘层，同时作为刻蚀完圆台后的台面钝化层，以减小因有源层暴露引起的漏电；5)将圆台上表面的绝缘层腐蚀掉，在暴露的圆台上面制作p型欧姆接触电极；6)在整个器件结构的上表面除n电极焊点外的其它区域淀积p型加厚高反射率金属电极，将所有的p型欧姆接触电极互连起来，减小发光二极管的串联电阻；7)光刻腐蚀n电极焊点上面的绝缘层，暴露n电极焊点；8)将蓝宝石衬底的背面减薄，按照设计的管芯大小将器件结构切割成单个管芯结构；9)形成硅支撑体，在硅片上淀积介质层，将硅片上与管芯结构上n电极焊点区域对应的介质层腐蚀掉，在硅片上与管芯结构的p型加厚高反射率金属电极和n电极焊点对应的区域上淀积高反射率金属焊接层形成P、N电极区，并在上面制作凸点，该凸点的材料为金或锡，以形成硅支撑体；10)将管芯结构通过凸点与硅支撑体倒装焊接；11)切割，形成发光二极管管芯。 |
