发明名称 CMP POLISHING METHOD, CMP POLISHING APPARATUS, AND PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 KR100893116(B1) 申请公布日期 2009.04.14
申请号 KR20077014161 申请日期 2007.06.21
申请人 发明人
分类号 H01L21/304;B24B37/04;C11D1/00;C11D3/14;C11D3/43;C11D7/50 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
地址