发明名称 溅镀靶材之冷却装置
摘要
申请公布号 TWM354611 申请公布日期 2009.04.11
申请号 TW097216397 申请日期 2008.09.11
申请人 钰衡科技股份有限公司 E-HENG TECHNOLOGY CO., LTD. 台南县安定乡中沙村沙仑39之5号 发明人 姚朝祯
分类号 C23C14/00 (2006.01) 主分类号 C23C14/00 (2006.01)
代理机构 代理人 江雪玉 台北市新生南路一段50号6楼之3
主权项 1.一种溅镀靶材之冷却装置,系设置于一溅镀阴极之阴极本体的下方,该阴极本体具有一环形水道,该冷却装置包括有:一绝缘座,系具有一凹槽以及至少二贯穿该绝缘座并连通于该凹槽的接合孔;一磁铁底板,系设置于该凹槽之中,具有至少二水路接头设置孔,该水路接头设置孔系介于该环形水道与该接合孔之间并且对应于该环形水道与该接合孔;至少二水路接头,各具有一接合部以及一连接于该接合部之一端的出水端部。2.如申请专利范围第1项所述之溅镀靶材之冷却装置,其中,该绝缘座之接合孔的壁面以及该水路接头之接合部的外壁均设有螺纹。图式简单说明:第一图系本创作之冷却装置用于一溅镀源之剖视图。第二图系本创作之立体分解图。第三图系本创作之阴极本体之俯视图。第四图系习用之冷却装置用于一溅镀源之剖视图。
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