Verbindungen mittels Chip-Durchkontaktierungen für gestapelte integrierte Schaltkreisstrukturen

摘要

Eine gestapelte IC-Struktur (100, 200, 300, 400, 500, 600) hat einen integrierten Schaltkreis (IC) (102, 202, 302, 402, 502, 602), der eine IC-Vorderseite (108, 408, 508, 608), eine IC-Rückseite (110, 410, 510, 610) und ein auf der IC-Vorderseite (108, 408, 508, 608) gebildetes erstes leitfähiges Element (112) aufweist. Eine Chip-Durchkontaktierung (116, 232, 416, 516, 532, 616, 632) ist mit dem ersten leitfähigen Element (112) auf der IC-Vorderseite (108, 408, 508, 608) verbunden. Ein Substrat (104, 204, 304, 404, 504, 604) weist einen auf ein20, 220) auf. Der IC (102, 202, 302, 402, 502, 602) liegt an der Vorderfläche des Substrats (104, 204, 304, 404, 504, 604) an, und die Durchkontaktierung (116, 232, 416, 516, 532, 616, 632) bildet eine Verbindung zwischen dem ersten leitfähigen Element (112) und dem externen Schaltkreis (120, 220).