| 摘要 |
<p>【課題】基板面内膜厚均一性を改善することができるシャワーヘッドを与える。【解決手段】半導体処理装置用のシャワーヘッドが与えられる。当該シャワーヘッドは、天板、側壁及び底板により画成された内部空間と、内部空間に結合されたガス導入口と、底板に設けられた複数の細孔を有するシャワープレートと、内部空間にシャワープレートと平行に対向して設置された、複数の孔を有するブロックプレートと、内部空間内にあって、ブロックプレートと、シャワープレートとに平行に設置された絞り機構とを備えたことを特徴とする。【選択図】図２</p> |
