发明名称 Leistungsmodul
摘要 Es wird ein Leistungsmodul mit einem Substrat (12) beschrieben, das an einer Hauptfläche (16) Schaltungsbahnen (18) und Bauelemente aufweist. Ein becherförmiges Gehäuse (10) liegt mit seinem Unterrand (30) am Rand (32) des Substrates (12) verdrehgesichert an. Das becherförmige Gehäuse (10) weist mindestens ein Hülsenelement (36) auf, das für ein Druckverbindungselement vorgesehen ist, mit welchem eine Druckeinrichtung gegen eine Leiterplatte und diese gegen das becherförmige Gehäuse (10) und dieses mit dem Substrat (12) gegen einen Kühlkörper gezwängt wird. Um auch bei einem ausgewölbten Substrat (12) eine zuverlässige Verdrehsicherung zwischen diesem und dem Unterrand (30) des becherförmigen Gehäuses (10) zu bewerkstelligen, ist das mindestens eine Hülsenelement (36) in einer mit dem Gehäuse (10) materialeinstückig ausgebildeten Führung (34) axial beweglich vorgesehen und endet das unterseite Ende (38) der Führung (34) vom Substrat (12) beabstandet.
申请公布号 DE102007045281(A1) 申请公布日期 2009.04.09
申请号 DE200710045281 申请日期 2007.09.21
申请人 SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH & CO. KG 发明人 REUSSER, LARS;LEDERER, MARCO
分类号 H05K7/14;H01L23/34 主分类号 H05K7/14
代理机构 代理人
主权项
地址