发明名称 电光装置的制造方法
摘要 本发明的目的在于提供一种可以实现能够稳定地获得高品质的显示的电光装置的制造工艺的电光装置的制造方法。在TFT阵列基板10上,在基底绝缘膜520上形成蚀刻停止层550,在蚀刻停止层550的上方形成多条扫描线11a和使该多条扫描线11a互相短路的公共布线13,在基底绝缘膜520上形成多个TFT30,形成第1层间绝缘膜521,在第1层间绝缘膜521上形成多条数据线6a,然后通过在第1层间绝缘膜521上利用蚀刻形成切断用孔507而将公共布线13切断。
申请公布号 CN100477170C 申请公布日期 2009.04.08
申请号 CN200610110628.2 申请日期 2006.08.04
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 森胁稔;安川昌宏
分类号 H01L21/84(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I 主分类号 H01L21/84(2006.01)I
代理机构 北京市中咨律师事务所 代理人 李 峥;于 静
主权项 1.一种电光装置的制造方法,是在基板上具备多条数据线、多条扫描线、与上述多条数据线和上述多条扫描线的交叉相对应地分别在每个像素中形成的多个驱动元件、与每个该驱动元件相对应地分别设置的多个像素电极的电光装置的制造方法,其特征在于,包括:形成蚀刻停止层的工序;在上述蚀刻停止层的上方形成上述多条扫描线和使上述多条扫描线互相短路的公共布线的工序;形成使上述多条数据线和上述多个像素电极对于上述多条扫描线和上述多个驱动元件层间绝缘的第1层间绝缘膜的工序;在上述第1层间绝缘膜上形成用于将上述多条数据线和上述多个像素电极分别电连接到上述多个驱动元件的接触孔的工序;形成上述多条数据线的工序;以及通过在上述第1层间绝缘膜上利用蚀刻形成切断用孔,而将上述公共布线切断的工序;其中,通过在上述第1层间绝缘膜上利用蚀刻形成切断用孔而将上述公共布线切断的工序在形成上述多条数据线的工序之后进行。
地址 日本东京都