发明名称 飞秒激光对非晶合金的无晶化微细加工方法
摘要 本发明提供了一种飞秒激光对非晶合金的无晶化微细加工方法,该方法利用飞秒激光对非晶合金进行打孔、刻线、切割,打孔时飞秒激光的脉冲能量密度为50~100J/cm<sup>2</sup>,脉冲宽度45~100fs;刻线时飞秒激光的脉冲能量密度为3~15J/cm<sup>2</sup>、脉冲宽度45~100fs、扫描速度为100~200μm/s;切割时飞秒激光的脉冲能量密度为75~110J/cm<sup>2</sup>、脉冲宽度45~100fs、扫描速度为100~200μm/s。本发明的加工精度可以达亚微米级,在刻线区域无晶化现象发生。
申请公布号 CN100475433C 申请公布日期 2009.04.08
申请号 CN200610125079.6 申请日期 2006.11.20
申请人 华中科技大学 发明人 陆培祥;王新林;廖常锐;戴能利;杨光;李玉华
分类号 B23P23/00(2006.01)I;B23H7/02(2006.01)I;B23K26/38(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I;B23K26/00(2006.01)I 主分类号 B23P23/00(2006.01)I
代理机构 华中科技大学专利中心 代理人 朱仁玲
主权项 1.一种飞秒激光对非晶合金的无晶化微细加工方法,其特征在于:先对非晶合金进行线切割;再利用飞秒激光对非晶合金打孔,飞秒激光的脉冲能量密度为50~100J/cm2,脉冲宽度45~100fs,中心波长为800nm,重复频率为1KHz。
地址 430074湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号