分隔半导体晶片的隔板

摘要

一种半导体晶片隔板(10)，由含有耗材的聚乙烯材料制成，且包括第一组和第二组模压切割平行线。第一组切割线通常与第二组垂直，且每组包含成对的切割线，与相邻线对隔开。切入材料的格线深度允许空气流动、循环并解除真空。

主权项

1.一种分隔半导体晶片的隔板，该隔板由静电耗材组成，并包括切割线，其中切割线的两端终止在所述隔板的周边上，所述的切割线设计为第一组切割线和第二组切割线，其中所述的第一组切割线垂直于第二组切割线。