发明名称 |
一种溅射镀膜用高硅含量硅铝合金靶材及其制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种真空溅射镀膜用硅含量在25%~95%的硅铝合金靶材,本发明采用预压成型烧结和直接热压成型两种工艺,利用硅铝合金中铝的熔点低,在高温下烧结结合,将硅粉粘接在一起,从而得到需要的各种成分的Si-Al合金靶材坯料,然后进行机械加工到需要的规格尺寸。本发明的硅铝合金靶材成分可调,合金纯度高,合金中硅相尺寸细小均匀;硅铝靶材致密度高;本发明工艺流程短,成本较低,可获得高质量硅铝合金靶材的工艺,制备的硅铝合金靶材在功能性膜层和装饰性膜层中都可获得应用。 |
申请公布号 |
CN101403088A |
申请公布日期 |
2009.04.08 |
申请号 |
CN200810143577.2 |
申请日期 |
2008.11.13 |
申请人 |
中南大学 |
发明人 |
余琨;赵俊 |
分类号 |
C23C14/06(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;B22F3/12(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/06(2006.01)I |
代理机构 |
中南大学专利中心 |
代理人 |
龚灿凡 |
主权项 |
1、一种溅射镀膜用高硅含量硅铝合金靶材,硅重量含量为25%~95%,余量为铝。 |
地址 |
410083湖南省长沙市麓山南路1号 |