| 发明名称 | 电路装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供了电路装置及其制造方法。制造电路装置的方法包括：准备具有至少一个突起(33)的电子元件(3，3A，3B)；将所述电子元件(3，3A，3B)仅安装在电路板(2)的第一面(21)上，使得所述突起(33)与所述电路板(2)的第一面(21)基本上保持点接触，以在所述电路板(2)与所述电子元件(3，3A，3B)之间形成间隙；将所述电路板(2)放置于模具腔(104)中，使得所述电路板(2)的第二面(22)与所述腔(104)的内表面(102a)保持紧密接触。该方法还包括：通过用树脂材料(110)来填充所述腔(104)使得所述间隙充满树脂材料(110)，将所述电路板(2)封装在壳体(4)中。 | ||
| 申请公布号 | CN101404861A | 申请公布日期 | 2009.04.08 |
| 申请号 | CN200810167175.6 | 申请日期 | 2008.09.28 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 杉本圭一;中川充 |
| 分类号 | H05K5/06(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈 炜;郎晓虹 |
| 主权项 | 1.一种制造电路装置的方法，包括：准备具有至少一个突起(33)的电子元件(3，3A，3B)；将所述电子元件(3，3A，3B)仅安装在电路板(2)的第一面(21)上，使得所述至少一个突起(33)与所述电路板(2)的第一面(21)基本上保持点接触，以在所述电路板(2)与所述电子元件(3，3A，3B)之间形成间隙；将所述电路板(2)放置于模具(100)的腔(104)中，使得所述电路板(2)的第二面(22)与所述腔(104)的内表面(102a)保持紧密接触，所述第二面(22)与所述第一面(21)相对；以及通过用树脂材料(110)来填充所述腔(104)使得所述间隙充满树脂材料(110)，将所述电路板(2)与所述电子元件(3，3A，3B)封装在壳体(4)中，其中，所述电路板(2)的第二面(22)暴露于所述壳体(4)的外表面，以限定所述壳体(4)的外表面的一部分。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||