感光性树脂组合物及其固化物

摘要

本发明提供一种感光性树脂组合物及其固化物以及由该固化物形成阻焊剂等固化覆膜的印刷电路板，其中该感光性树脂组合物可抑制制作挠性基板的工序及其后工序、部件安装工序中的加热引起的翘曲的产生，进一步，即使少量地添加光聚合引发剂也具有高感光度，也可激光直接曝光。感光性树脂组合物含有(A)含羧基树脂、(B)肟酯系光聚合引发剂、以及(C)在分子中具有2个以上烯属不饱和基团的化合物，并且该组合物可通过稀碱性水溶液显影，其中，相对于100质量份上述含羧基树脂(A)，含有0.1～1.5质量份的比例的上述肟酯系光聚合引发剂(B)。

主权项

1.一种感光性树脂组合物，其特征在于，该组合物含有(A)含羧基树脂、(B)具有下述通式(I)所示的基团的肟酯系光聚合引发剂、以及(C)在分子中具有2个以上烯属不饱和基团的化合物，并且该组合物可通过稀碱性水溶液显影，其中，相对于100质量份上述含羧基树脂(A)，含有0.1～1.5质量份的比例的上述肟酯系光聚合引发剂(B)，式中，R1表示氢原子、苯基(可被碳数1～6的烷基、苯基、或卤素原子取代)、碳数1～20的烷基(可被1个以上羟基取代，在烷基链的中间可具有1个以上氧原子)、碳数5～8的环烷基、碳数2～20的烷酰基或苯甲酰基(可被碳数1～6的烷基或苯基取代)；R2表示苯基(可被碳数1～6的烷基、苯基或卤素原子取代)、碳数1～20的烷基(可被1个以上羟基取代，在烷基链的中间可具有1个以上氧原子)、碳数5～8的环烷基、碳数2～20的烷酰基或苯甲酰基(可被碳数1～6的烷基或苯基取代)。