| 发明名称 | 有机电子装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种有机电子装置的制造方法，包括下列步骤：提供软性基板；在软性基板上制造多个有机元件；在软性基板上制造图案化间隙层；以及设置盖板于图案化间隙层上，并以密封件密封软性基板与盖板的边缘。其中，图案化间隙层在软性基板与盖板之间维持间隙。 | ||
| 申请公布号 | CN100477165C | 申请公布日期 | 2009.04.08 |
| 申请号 | CN200610003077.X | 申请日期 | 2006.02.08 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 林宗贤;何家充;胡堂祥;李正中 |
| 分类号 | H01L21/82(2006.01)I;H01L21/8234(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/82(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王永红 |
| 主权项 | 1.一种有机电子装置的制造方法，其特征是包括：提供软性基板；在该软性基板上制造多个有机元件；在该软性基板上制造图案化间隙层；以及设置盖板于该图案化间隙层上，并以密封件密封该软性基板与该盖板的边缘，其中该图案化间隙层在该软性基板与该盖板之间维持间隙。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县竹东镇中兴路四段195号 | ||