表面安装型SAW元件

摘要

本发明提供了一种表面安装型SAW元件，该SAW元件包括压电基板和被覆在压电基板的上表面的密封树脂，其中，即使该压电基板由热电性材料制造，也可以防止密封树脂带电。该表面安装型SAW元件由安装基板(2)、SAW芯片(15)和密封树脂(21)组成。该SAW芯片(15)具有压电基板(18)、形成在该压电基板(18)的一个表面上的IDT电极(17)、经由导体突出部(10)连接布线图(5)的接线垫(16)。在SAW芯片以倒装法安装在安装基板上之后，该密封树脂(21)被覆在从该SAW芯片的外表面直到安装基板的上表面，从而在IDT电极和安装基板之间形成气密空间(S)。该压电基板的晶体结构属于按照熊弗利符号表示的点群C₁、C₂、C_S、C_2V、C₄、C_4V、C₃、C_3V、C₆、C_6V中的任意一种。通过提高压电基板的导电性，可抑制密封树脂带电。

主权项

1.一种表面安装型表面声波元件，所述表面声波元件包括：安装基板，所述安装基板包括：绝缘基板、安装在所述绝缘基板的底部的用于表面安装的外部电极和印刷在所述绝缘基板的上表面并且经由内部导体而与所述外部电极导通的布线图；表面声波芯片，所述芯片装备有：压电基板、位于所述压电基板的下表面上的叉指式换能器电极和经由导体突出部以电方式和机械方式连接所述布线图的接线垫；和密封树脂，所述密封树脂被覆在以倒装法安装的所述表面声波芯片的除了下表面以外的表面上，并填充所述表面声波芯片的边缘部分和所述安装基板的上表面之间的缝隙，从而在所述叉指式换能器电极和所述安装基板的上表面之间形成气密空间；其中，所述压电基板的晶体结构属于按照熊弗利符号表示的点群C1、C2、CS、C2V、C4、C4V、C3、C3V、C6、C6V中的任意一种；其特征在于，所述密封树脂具有小于或等于3.2的相对介电常数和小于或等于1×1016欧姆·厘米的体积电阻率；所述压电基板的上表面的密封树脂的厚度H为大于或等于0.02毫米；以及通过提高所述压电基板的导电性来抑制所述密封树脂带电。