| 发明名称 | 使用抬起的导线的电子器件的互连 | ||
| 摘要 | 提出了一种制造用于接触电子器件的互连元件(160；160′)的工艺。该工艺开始于在第一衬底(105)的主表面(110)上形成多条导线(130)的步骤；每条导线具有第一末端(130a)和第二末端(130b)。每条导线的第二末端耦接于第二衬底(140)。第二衬底和第一衬底随后被隔开，以便在第一衬底和第二衬底之间延伸导线(130’)。该工艺还包括步骤在形成导线之前处理主表面以控制主表面上导线的附着力。 | ||
| 申请公布号 | CN101405852A | 申请公布日期 | 2009.04.08 |
| 申请号 | CN200780008928.2 | 申请日期 | 2007.03.16 |
| 申请人 | ELES半导体设备公司;RISE技术公司 | 发明人 | 马尔科·巴卢坎蒂 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中北知识产权代理有限公司 | 代理人 | 冯梦洪 |
| 主权项 | 1.一种制造用于接触电子器件的互连元件(160；160’)的工艺，所述工艺包括步骤：在第一衬底(105)的主表面(110)上形成多条导线(130)，每条导线具有第一末端(130a)和第二末端(130b)，将每条导线的第二末端与第二衬底(140)耦接，和将第二衬底和第一衬底隔开，以便在第一衬底和第二衬底之间延伸导线(130’)，其特征在于所述工艺还包括步骤：在形成导线之前处理该主表面，以便控制主表面上导线的附着力。 | ||
| 地址 | 意大利托迪 | ||