发明名称 |
散热模组 |
摘要 |
本实用新型是一种散热模组,该散热模组应用于微处理器或发光二极管上;该散热模组设有至少一导热柱体,该导热柱体至少一端设有向外延伸的扩充组件,而在该导热柱体周边则设有散热组件;如此一来,当该散热模组使用于微处理器散热时,可由该扩充组件扩大接触热源的面积,并通过该导热柱体、散热组件迅速散热;另,当该散热模组使用于发光二极管时,更可由扩充组件扩大散热面积,及增加放置发光二极管的数量,以加速散热。 |
申请公布号 |
CN201219345Y |
申请公布日期 |
2009.04.08 |
申请号 |
CN200820112268.4 |
申请日期 |
2008.06.27 |
申请人 |
新高功能医用电子有限公司 |
发明人 |
姚培智 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
赵燕力 |
主权项 |
1.一种散热模组,其特征在于该散热模组包含有:至少一大体上呈柱状的导热柱体;至少一呈中空状的扩充组件,所述扩充组件设置在该导热柱体任一端上;至少一散热组件,该散热组件固定于该导热柱体的周边上。 |
地址 |
台湾省台北市 |