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发明名称
Method for encasing a MEMS device and packaged device
摘要
申请公布号
EP1741668(A3)
申请公布日期
2009.04.08
申请号
EP20060253378
申请日期
2006.06.28
申请人
SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人
KOIZUMI, NAOYUKI
分类号
B81B7/00;H01L23/02
主分类号
B81B7/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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