热互连和界面系统，其制备方法和用途

摘要

本文所述的元件和材料(包括传热材料)包含与金属基涂层、层和/或膜连接的至少一种散热器元件，至少一种热界面材料和在一些考虑的实施方案中至少一种粘合材料。散热器元件包含顶面、底面和至少一种散热器材料。将热界面材料直接沉积在散热器元件的至少一个表面的至少一部分上。形成分层的热界面材料和传热材料的方法包括：a)提供散热器元件，其中散热器元件包含顶面、底面和至少一种散热器材料；b)提供至少一种热界面材料，其中将热界面材料直接沉积在散热器元件的底面上；c)将金属基涂层、膜或层沉积、施用或涂布在散热器元件的至少一部分底面上；和d)将至少一种热界面材料沉积、施用或涂布在散热器元件的至少一个表面的至少一部分上。形成热解决方案/封装和/或IC封装的方法包括：a)提供本文所述的传热材料；b)提供至少一种粘合性组分；c)提供至少一个表面或基体；d)将至少一种传热材料和/或材料与至少一种粘合性组分连接，以形成粘合部件；e)将粘合部件连接至至少一个表面或基体，以形成热封装；f)任选将另外的层或元件连接至热封装。

主权项

1.一种传热材料，所述材料包含：散热器元件，其中所述散热器元件包含顶面、底面和至少一种散热器材料，其中将至少一个表面与金属基涂层、层或膜连接，和至少一种热界面材料，其中将所述热界面材料沉积在所述散热器元件的至少一个表面上。